高华科技:连续4日融资净偿还累计556.17万元(08-16)
2023-08-17 17:19:19来源:东方财富Choice数据
【资料图】
高华科技融资融券信息显示,2023年8月16日融资净偿还12.86万元;融资余额3930.2万元,较前一日下降0.33%。
融资方面,当日融资买入76.29万元,融资偿还89.15万元,融资净偿还12.86万元,连续4日净偿还累计556.17万元。融券方面,融券卖出3587股,融券偿还4444股,融券余量11.18万股,融券余额411.92万元。融资融券余额合计4342.12万元。
高华科技融资融券交易明细(08-16)
高华科技历史融资融券数据一览
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